夏威夷时间 9 月 22 日上午 9 点（北京时间 9 月 23 日凌晨 3 点），2026 年骁龙峰会正式召开，IT之家从前线发回报道，高通宣布将在骁龙芯片中引入 HBC 技术。
根据 IT之家了解，HBC 是“High Bandwidth Compute”（高带宽计算）的缩写，该技术最初于 2026 年 6 月的投资者日上披露，当时主要面向数据中心产品，如今高通表示未来会将其应用至骁龙芯片。
这一架构属于近内存计算类型，通过将计算芯片置于堆叠式 LPDDR DRAM 之下，并采用 3D 集成与硅通孔（TSV）技术来缩短数据传输路径，旨在解决 AI 推理过程中面临的“内存墙”难题。
对一般用户来说，如果未来高通骁龙芯片整合了 HBC 架构，手机将能以更快速度和更低功耗运行更大规模的端侧 AI 模型，并且能在本地执行更多 AI 任务。
当前制约手机端 AI 发展的因素，已不仅限于 NPU 的乘加运算能力，模型参数与中间数据在内存与处理器间的传输速度同样关键。HBC 将部分计算任务移至内存附近，减少数据来回搬运，有望降低延迟并节省内存功耗。
高带宽内存本身并不意味着更大容量，但如果 HBC 能同时提升有效带宽、减少数据搬运并优化每瓦性能，手机便有机会运行参数量更大、上下文更长的模型。
